ELT-21001 Elektroniikkalaitteen tuotesuunnittelu, 5 op
Product Design of Electronic Device

Vastuuhenkilö

Katja Laine

Opetus

Toteutuskerta Periodi Vastuuhenkilö Suoritusvaatimukset
ELT-21001 2018-01 1 Katja Laine
Aktiivinen osallistuminen opintojakson lähioppimistapahtumiin, hyväksytysti suoritetut oppimistapahtumat (ml. harjoitustyö ja sähköinen tentti) ja muut mahdolliset opintojakson alussa ilmoitetut pakolliset suoritukset.

Osaamistavoitteet

Opintojakson suoritettuaan opiskelija osaa selittää puolijohdekiekon ja IC:n valmistusprosessit ja verrata eri valmistusmenetelmiä keskenään. Opiskelija osaa selittää pakkauksen tehtävät ja valita sopivan pakkauksen eri sovelluksiin. Opiskelija osaa selittää pakkauksen eri hierarkiatasot ja tasojen perusprosessit. Opiskelija osaa verrata eri tasojen prosesseja ja ehdotta sovellukseen sopivia ratkaisuja eri tasoille. Opiskelija osaa arvioida pakkaukselta vaadittavat sähköiset ominaisuudet ja yhdistää sähköiset epäideaalisuudet pakkaukseen. Opiskelija tunnistaa erilaisten piirilevyjen perusmateriaalit ja osaa valita sovellukseen sopivan materiaalin. Opiskelija osaa selittää erilaiset piirilevynvalmistusprosessit teollisina prosesseina ja hän osaa valmistaa kaksipuoleisen piirilevyn prototuotannossa. Opiskelija osaa selittää elektroniikkalaitteen lämmönsiirtymistavat eri tasoilla ja osaa suunnitella lämmönhallintaratkaisuja eri tasoilla. Opiskelija osaa laskea käsin lämpölaskuja. Opiskelija osaa keskustella elektroniikkalaitteen luotettavuus-, testaus-, laatu- ja ympäristösuunnittelun peruskäsitteistä. Opiskelija osaa yhdistää suunnittelumenetelmät elektroniikkalaitteisiin ja -tuotantoon.

Sisältö

Sisältö Ydinsisältö Täydentävä tietämys Erityistietämys
1. - Pii puolijohde-materiaalina - Puolijohdekiekon ja IC:n valmistusprosessit - Fotolitografia   - Eri valmistusmenetelmien vertailu - CMOS-valmistusprosessi   
2. - Pakkauksen tehtävät - Eri teknologia-alojen pakkausten ominaisuudet - Pakkauksen sähköinen suunnittelu - Pintaliitos- ja läpiladontatekniikka - Lankaliitos-, flip chip - ja kantonauha-tekniikka - Juottamisen peruskäsitteet ja -materiaalit, pastanpaino, reflow- ja aaltojuotostekniikka - Komponenttien kotelointi   - Sähköisten epäideaalisuuksien huomioiminen suunnittelussa - Juotoslämpötilaprofiilien suunnittelu - Liimaliittäminen   - Uudet pakkausteknologiat 
3. - Piirilevyn peruskäsitteet ja -materiaalit sekä niiden vertailu - Eri piirilevytyypit, niiden valmistusmenetelmät ja materiaalit   - Joustavien piirilevymateriaalien vertailu - Piirilevyn suunnittelu   
4. - Johtumisen, konvektion ja lämpösäteilyn periaate - Lämpölaskut - Lämpösuunnittelun perusperiaatteet   - Pakkauksissa ja piirilevyllä tehdyt lämpösuunnitteluratkaisut   
5. - Luotettavuuden peruskäsitteet, vikaantumismekanismit ja kiihdytetty luotettavuustestaus - Elektroniikkatuotannon testausteknologiat - Laatusuunnittelun peruskäsitteet ja Six Sigman perusteet - Ympäristö-suunnittelun peruskäsitteet   - Käyttöolosuhteiden ja luotettavuustestauksen määritteleminen eri sovelluksiin - Testaussuunnittelu - Ympäristömyötäisessä tuotesuunnittelussa huomioitavat kohdat - Six Sigma -menetelmän soveltaminen   

Ohjeita opiskelijalle osaamisen tasojen saavuttamiseksi

Hallittuaan ydinaineksen hyvin on opiskelijalla mahdollisuus läpäistä opintojakso arvosanalla 3. Arvosanan 4 saavuttaakseen opiskelijan on osattava myös täydentävän tietämyksen sarakkeen asioita. Arvosanaan 5 on mahdollisuus, jos täydentävän tietämyksen sarake osataan hyvin. Jos ydinaineksessa on vähäisiä puutteita, on opiskelijalla mahdollisuus arvosanaan 1 tai 2 riippuen puutteiden määrästä. Jos ydiaineksen hallinnassa on huomattavia puutteita, ei opiskelija läpäise opintojaksoa.

Arvosteluasteikko:

Arvosteluasteikko on numeerinen (0-5)

Osasuoritukset:

Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan

Oppimateriaali

Tyyppi Nimi Tekijä ISBN URL Lisätiedot Tenttimateriaali
Verkkokirja   Fundamentals of Microsystems Packaging   Rao R. Tummala   9780071371698       Ei   
Verkkokirja   Introduction to Microsystem Packaging Technology   Yufeng Jin, Zhiping Wang and Jing Chen   978-1-4398-1910-4       Kyllä   



Vastaavuudet

Opintojakso Vastaa opintojaksoa  Selite 
ELT-21001 Elektroniikkalaitteen tuotesuunnittelu, 5 op ELT-21000 Elektroniikkalaitteen tuotesuunnittelu, 4 op  

Päivittäjä: Korpela Anjariitta, 07.02.2019