ELT-21001 Elektroniikkalaitteen tuotesuunnittelu, 5 op
Product Design of Electronic Device
Vastuuhenkilö
Katja Laine
Opetus
| Toteutuskerta | Periodi | Vastuuhenkilö | Suoritusvaatimukset |
| ELT-21001 2019-01 | 1 |
Katja Laine |
Hyväksytysti suoritetut oppimistapahtumat, hyväksytysti suoritetut oppimistehtävät ja hyväksytysti suoritetut EXAM-tentit. |
Osaamistavoitteet
Opintojakson suoritettuaan opiskelija osaa: - selittää puolijohdekiekon ja IC:n valmistusprosessit - selittää pakkauksen tehtävät ja valita sopivan pakkauksen eri sovelluksiin - selittää pakkauksen eri hierarkiatasot ja tasojen perusprosessit sekä ratkaista eri sovelluksiin sopivat perusprosessit - tulkita pakkaukselta vaadittavat sähköiset ominaisuudet ja sähköiset epäideaalisuudet - tunnistaa erilaisten piirilevyjen perusmateriaalit ja valita sovellukseen sopivan materiaalin - selittää erilaiset piirilevynvalmistusprosessit teollisina prosesseina ja valmistaa kaksipuoleisen piirilevyn prototuotannossa - selittää elektroniikkalaitteen lämmönsiirtymistavat eri tasoilla ja suunnitella lämmönhallintaratkaisuja eri tasoilla sekä ratkaista lämpölaskuja - käyttää elektroniikkalaitteen luotettavuus-, testaus-, laatu- ja ympäristösuunnittelun peruskäsitteitä
Sisältö
| Sisältö | Ydinsisältö | Täydentävä tietämys | Erityistietämys |
| 1. | - Pii puolijohde-materiaalina - Puolijohdekiekon ja IC:n valmistusprosessit - Fotolitografia | - Eri valmistusmenetelmien vertailu - CMOS-valmistusprosessi | |
| 2. | - Pakkauksen tehtävät - Eri teknologia-alojen pakkausten ominaisuudet - Pakkauksen sähköinen suunnittelu - Pintaliitos- ja läpiladontatekniikka - Lankaliitos-, flip chip - ja kantonauha-tekniikka - Juottamisen peruskäsitteet ja -materiaalit, pastanpaino, reflow- ja aaltojuotostekniikka - Komponenttien kotelointi | - Sähköisten epäideaalisuuksien huomioiminen suunnittelussa - Juotoslämpötilaprofiilien suunnittelu - Liimaliittäminen | - Uudet pakkausteknologiat |
| 3. | - Piirilevyn peruskäsitteet ja -materiaalit sekä niiden vertailu - Eri piirilevytyypit, niiden valmistusmenetelmät ja materiaalit | - Joustavien piirilevymateriaalien vertailu - Piirilevyn suunnittelu | |
| 4. | - Johtumisen, konvektion ja lämpösäteilyn periaate - Lämpölaskut - Lämpösuunnittelun perusperiaatteet | - Pakkauksissa ja piirilevyllä tehdyt lämpösuunnitteluratkaisut | |
| 5. | - Luotettavuuden peruskäsitteet, vikaantumismekanismit ja kiihdytetty luotettavuustestaus - Elektroniikkatuotannon testausteknologiat - Laatusuunnittelun peruskäsitteet ja Six Sigman perusteet - Ympäristö-suunnittelun peruskäsitteet | - Käyttöolosuhteiden ja luotettavuustestauksen määritteleminen eri sovelluksiin - Testaussuunnittelu - Ympäristömyötäisessä tuotesuunnittelussa huomioitavat kohdat - Six Sigma -menetelmän soveltaminen |
Oppimateriaali
| Tyyppi | Nimi | Tekijä | ISBN | URL | Lisätiedot | Tenttimateriaali |
| Verkkokirja | Fundamentals of Microsystems Packaging | Rao R. Tummala | 9780071371698 | Ei | ||
| Verkkokirja | Introduction to Microsystem Packaging Technology | Yufeng Jin, Zhiping Wang and Jing Chen | 978-1-4398-1910-4 | Kyllä |
Vastaavuudet
| Opintojakso | Vastaa opintojaksoa | Selite |
| ELT-21001 Elektroniikkalaitteen tuotesuunnittelu, 5 op | ELT-21000 Elektroniikkalaitteen tuotesuunnittelu, 4 op |