Opinto-opas 2005-2006

ELE-4150 MIKROELEKTRONIIKAN PAKKAUSTEKNIIKKA, 5 op
Microeletronics Packaging

Opintojakson vastuuhenkilö
Sampsa Kuusiluoma

Opettajat
Luennot: Sampsa Kuusiluoma, tutkija, sampsa.kuusiluoma@tut.fi, puh. 5319, SM318;
Kati Kokko, tutkija, kati.kokko@tut.fi, puh. 3379, SM310; Assistentti: Jani Miettinen, tutkija, jani.miettinen@tut.fi, puh. 5316, SM312

Luentoajat ja -paikat
Per III,IV: Tiistai 14 - 16, SM221

Toteutuskerrat
Toteutus 1
  Periodi 1 Periodi 2 Periodi 3 Periodi 4 Periodi 5 Kesä Opetuskieli
Luento - - 2 h/vko+ 2 h/vko - - Vain suomeksi
Harjoitus - - 2 h/vko+ 2 h/vko - - Vain suomeksi
Tentti   Suomeksi, pyydettäessä englanniksi
(Lukuvuoden 2005-2006 aikataulu)

Tavoitteet
Opiskelija oppii tärkeimmät mikroelektroniikan pakkaustekniikat. Opiskelija kykenee suunnittelemaan sähköisesti ja termisesti luotettavan ympäristöystävällisen pakkausratkaisun heterogeeniselle järjestelmälle. Kurssi antaa tietoa mikroelektroniikan pakkaustekiikoista (myös johtavat liimat). Tiheät, miniatyrisointiin soveltuvat ympäristöystävälliset pakkaustekniikat. Pakkausten suunnittelu sähköisen ja termisen luotettavuuden kannalta. Uudet pakkausmateriaalit ja -tekniikat (ACF, Flip Chip, MCM ja CSP).

Sisältö
Sisältöalue Ydinaines Täydentävä tietämys Erityistietämys
1. Koteloidun mikroelektroniikan pakkaustekniikat: Wire bonding, TAB, BGA, CSP, MCM ja Flip Chip.
 		 Pintaliitostekniikka.    
2. Paljaiden komponenttien liitostekniikat ja niiden ominaisuudet.
Lankaliitos, matriisiliitos, kääntöliitos ja monikerrosliitos. 		    SiP-arkkitehtuuri. 
3. Liitosmateriaalit: Juoteliitos (lyijytön), liimaliitos (isotrooppinen ja anisotrooppinen).  Piirilevyn valmistus, monikerroslevyt ja taipuisat piirilevyt. Komponenttien ja liitosalustojen pinnoitteet.    
4. MEMS-komponenttien ja optoelelektroniikkakomponenttien liittäminen.       
5. Elektroniikan pakkauksen luotettavuus. Ympäristörasitusten vaikutus vikaantumiseen.
 		 Luotettavuustestit, kiihdytetyt testit ja vikaantumismallit.  Puhdastilat, niissä käyttäytyminen ja niiden merkitys 

Suoritusvaatimukset
Hyväksytysti suoritetut harjoitukset ja tentti.

Opintojakson arviointikriteerit
Kurssin loppuarvosana muodostuu tentin perusteella. Harjoitustehtävistä saa lisäpisteitä tenttiin. Kurssin hyväksytty suorittaminen edellyttää ydinaineksen hallintaa.

  • Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa (1-5)

    • Oppimateriaali
    Tyyppi Nimi Tekijä ISBN URL,painos,saatavuus... Tenttimateriaali Kieli
    Opintomoniste Mikroelektroniikan pakkaustekniikka Useita tekijöitä   Jaetaan kaikille Kyllä  Suomi 
    Luentokalvot       Esitetään luennoilla, ei saatavissa muuten Kyllä  Englanti 
    Muu kirjallisuus Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies J. Lau   McGraw-Hill, 2000 Ei ole  Englanti 
    Kirja Fundamentals of Microsystems Packaging Tummala, R.R.   McGraw-Hill, 2001 Kyllä  Englanti 

    Esitiedot
    Tunnus Nimi OP P/S
    ELE-4100 Elektroniikan tuotantotekniikka 4 Suositeltava

    Huomautuksia

  • Opintojakso soveltuu jatko-opinnoiksi.

    • Opintojaksokorvaavuus
    74310 Mikroelektroniikan pakkaustekniikka

    Opintojakson kotisivu

    Viimeksi muokattu 13.06.2005
    MuokkaajaKatja Laine