TTKK Opinto-opas

74310 Mikroelektroniikan pakkaustekniikka, 3 ov

Microelectronics Packaging (accepted as postgraduate course), 3 cu

Professori EERO RISTOLAINEN, eero.ristolainen@tut.fi

Luentoja 28 h. Harjoituksia 26 h. Itsenäisiä laboratorioharjoituksia 10 h.

Viikottainen Opetus / Periodi S1 S2 K1 K2 Kesä

Luennot (h) 2 2 - - -

Harjoitukset (h) 2 2 - - -

Viikottainen Opetus / Periodi	S1	S2	K1	K2	Kesä
Luennot (h)	2	2	-	-	-
Harjoitukset (h)	2	2	-	-	-

Luentoaika ja -paikka

Keskiviikkoisin klo 12-14, sali TB109.

Tavoitteet

Antaa opiskelijalle tietoja ja taitoja mikroelektroniikan pakkaustekniikasta (myös johtavat liimat), jota tarvitaan suunnittelussa ja mitoituksessa. Harjoituksissa käsitellään käytännön esimerkkejä.

Sisältö

Mikroelektroniikan tiheät, ympäristöystävälliset pakkaustekniikat. Pakkausten sähköisen, termisen, luotettavuuden kannalta suunnittelu. Uudet pakkausmateriaalit ja tekniikat (ACF, Flip-Chip, MCM ja CSP) sekä analogiset ja digitaaliset piirit.

Tutkintovaatimukset

Hyväksytysti suoritettu tentti ja harjoitus-/seminaarityö.

Kirjallisuus

Tummala, R.R., Rymaszewski, E.J., Klopfenstein, A.G: Microelectronics Packaging Handbook, 1997.

Oheislukemistoa: Harper, C.A: Electronic Packaging and Interconnection Handbook, 1997; Harman, G.G: Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield, Second Edition, 1997; Licari,J.J: Multichip Module Design, Fabrication, & Testing, 1995; Lau,J.H: Flip Chip Technologies, 1996; Lau, J.H., Pao, Y-H: Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip, Chip and Fine Pitch SMT Assemblies, 1997.

Suositeltavat esitiedot

7401004 Elektroniikan perusteet III ja elektroniikan sivuaine suorituksessa.