Opinto-opas 2003-2004

74310 MIKROELEKTRONIIKAN PAKKAUSTEKNIIKKA, MICROELECTRONICS PACKAGING (ACCEPTED AS POSTGRADUATE COURSE), 3 ov

Tietoa luennoitsijoista
Professori EERO RISTOLAINEN, eero.ristolainen@tut.fi

Luentoja ja harjoituksia
Luentoja 28 h. Harjoituksia 26 h. Itsenäisiä laboratorioharjoituksia 10 h.

Viikottainen opetus/periodi	S1	S2	K1	K2	Kesä
Luennot (h):	2+	2	-	-	-
Harjoitukset (h):	2+	2	-	-	-

Tavoitteet
Antaa opiskelijalle tietoja ja taitoja mikroelektroniikan pakkaustekniikasta (myös johtavat liimat), jota tarvitaan suunnittelussa ja mitoituksessa. Harjoituksissa käsitellään käytännön esimerkkejä.

Sisältö
Mikroelektroniikan tiheät, ympäristöystävälliset pakkaustekniikat. Pakkausten suunnittelu sähköisen ja termisen luotettavuuden kannalta . Uudet pakkausmateriaalit ja tekniikat (ACF, Flip-Chip, MCM ja CSP) sekä analogiset ja digitaaliset piirit.

Tutkintovaatimukset
Hyväksytysti suoritettu tentti ja harjoitus-/seminaarityö.

Kirjallisuus
Tummala, R.R., Rymaszewski, E.J., Klopfenstein, A.G: Microelectronics Packaging Handbook, 1997. Oheislukemisto: Lau; Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies, McGraw-Hill, 2000; Harper: Electronic Packaging & Interconnection Handbook; McGraw-Hill, 1997.

Tietoa esitietovaatimuksista
Elektroniikan sivuaine suorituksessa.

Esitiedot

Numero	Nimi	OV	P/S
7401004	Elektroniikan perusteet III	2	Suositus

Kurssin kotisivu