Opintojaksot  
|Tutkinnot| |Opintokokonaisuudet| |Kaikki| |Jatko| |KV|

Opinto-opas 2006-2007

ELEP-3210 ELEKTRONIIKAN PAKKAUSTEKNIIKKA, 5 op
Electronics Packaging Technology

Opintojakson vastuuhenkilö
Pekka Ruuskanen

Opettajat
N.N.

Toteutuskerrat
Lisätietoja: Luentoja 24h, harjoituksia 14h
  Periodi 1 Periodi 2 Periodi 3 Periodi 4 Kesä
Luento - 4 h/vko - - -
Harjoitustyö - 14 h/per - - -
Tentti  
(Lukuvuoden 2006-2007 aikataulu)

Tavoitteet
Elektroniikan pakkaustekniikka perehdyttää mikroelektroniikan integrointi-, liitosalusta- ja liitäntätekniikoihin. Lisäksi käydään läpi mikroelektroniikan valmistustekniikat mm.piisirun lankabondaus, kääntösiruliitos (flip chip) liimaamalla ja juottamalla sekä integroidut monikerrosrakenteet. Mikrorakenteiden rajoitukset ja edut käydään läpi monin esimerkein.

Suoritusvaatimukset
Hyväksytysti suoritettu tentti ja harjoitustyöt.

Opintojakson arviointikriteerit

  • Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa (1-5)

    • Esitiedot
    Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen TTY Intranetiin)

    Tietoa esitietovaatimuksista
    Elektroniikan ja/tai tuotantotekniikan perustiedot soveltuvin osin.

    Opintojaksokorvaavuus
    7412020 Elektroniikan pakkaustekniikka

    Viimeksi muokattu 16.05.2006
    MuokkaajaTiina Suominen