Opintojaksot   |Tutkinnot| |Opintokokonaisuudet| |Kaikki| |Jatko| |KV|

Opintojakson vastuuhenkilö
Sampsa Kuusiluoma

Luentoajat ja -paikat
Per III: Maanantai 12 - 14, SM221

Toteutuskerrat

	Periodi 1	Periodi 2	Periodi 3	Periodi 4	Periodi 5	Kesä
Luento	-	-	2 h/vko	2 h/vko	-	-
Harjoitus	-	-	2 h/vko	2 h/vko	-	-
Tentti

(Lukuvuoden 2007-2008 aikataulu)

Tavoitteet
Opiskelija oppii tärkeimmät mikroelektroniikan pakkaustekniikat. Opiskelija kykenee arvioimaan erilaisten pakkausratkaisujen vaikutukset sähköisesti ja termisesti sekä luotettavuuden ja ympäristöystävällisyyden kannalta. Kurssi antaa tietoa mikroelektroniikan pakkaustekiikoista (myös johtavat liimat). Tiheät, miniatyrisointiin soveltuvat ympäristöystävälliset pakkaustekniikat. Pakkausten suunnittelu sähköisen ja termisen luotettavuuden kannalta. Uudet pakkausmateriaalit ja -tekniikat (ACF, Flip Chip, MCM ja CSP).

Sisältö

Sisältöalue	Ydinaines	Täydentävä tietämys	Erityistietämys
1.	Koteloidun mikroelektroniikan pakkaustekniikat: Wire bonding, TAB, BGA, CSP, MCM ja Flip Chip.	Tyypillisimmät tällä hetkellä käytetyt kotelotyypit. Tulevaisuuden kotelotyyppien haasteet ja mahdollisuudet.	Koteloiden substraattimateriaalit ja sulkemisprosessit
2.	Paljaiden komponenttien liitostekniikat ja niiden ominaisuudet. Lankaliitos, matriisiliitos, kääntöliitos ja monikerrosliitos.		SiP-arkkitehtuuri.
3.	Puolijohdemateriaalin prosessointi ja materiaalit. Piirilevymateriaalit ja piirilevyjen valmistus.	Monikerroslevyt ja taipuisat piirilevyt. Komponenttien ja liitosalustojen pinnoitteet.	Piirilevysuunnittelu ja sen vaiheet sekä mitoitussäännöt.
4.	Erityissovellusten kotelointitekniikat.	MEMS- ja optoelektroniikan komponenttien koteloinnin erityispiirteet.	Puolijohdelasereiden toteutus, MEMS-aktuaattorit ja resonaattorit sekä niiden käyttösovellukset.
5.	Elektroniikan pakkauksen luotettavuus. Ympäristörasitusten vaikutus vikaantumiseen.	Luotettavuustestit, kiihdytetyt testit ja vikaantumismallit.	Puhdastilat, niissä käyttäytyminen ja niiden merkitys

Suoritusvaatimukset
Hyväksytysti suoritettu tentti.

Opintojakson arviointikriteerit

Oppimateriaali

Tyyppi	Nimi	Tekijä	ISBN	URL	Painos,saatavuus...	Tenttimateriaali	Kieli
Luentokalvot	ELE-4150, 2007-2008	Kuusiluoma, Sampsa			Esitetään luennoilla, saatavissa sähköisessä muodossa	Kyllä	Englanti
Kirja	Advanced Electronic Packaging	Richard K. Ulrich, William D. Brown	0471466093		John Wiley & Sons Inc, 2nd Edition, 2006	Kyllä	Englanti
Muu kirjallisuus	Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies	J. Lau			McGraw-Hill, 2000	Ei ole	Englanti
Kirja	Fundamentals of Microsystems Packaging	Tummala, R.R.			McGraw-Hill, 2001	Kyllä	Englanti

Esitiedot

Tunnus	Nimi	OP	P/S
ELE-2150	ELE-2150 Integroitujen piirien perusteet	4	Pakollinen
ELE-4100	ELE-4100 Elektroniikan tuotantotekniikka	4	Suositeltava

Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen TTY Intranetiin)

Huomautuksia

Tieto- ja viestintätekniikan (TVT) käyttö opetuksessa

- tiedottamisessa kotisivuilla, uutisryhmissä tai s-postilistoilla esim. ajankohtaiset asiat, aikataulut
- opetusmateriaalin laadinnassa erityisesti verkkokäyttöön tai muuhun sähköiseen viestimeen
- harjoitus-, ryhmä- tai laboratoriotöiden työstämisessä
- harjoitustöiden, materiaalin jne. jakelussa ja/tai palauttamisessa
- opintojaksolla on käytössä oppimisalusta: Moodle

- Lähiopetuksen osuus: 35 %
- Etäopetuksen osuus: 0 %
- Opiskelijan itseopiskelun osuus: 65 %

Vapaaehtoiset luennot sekä harjoitukset.

Mitoitus

Opetusmuodot	Tuntia
Luennot	48
Harjoitukset	120

Oppimateriaali

Opetusmuotojen mitoitukseen sisältyy seuraavan opetusmateriaalin käyttö:

Oheiskirjalliuus

Muu mitoitettu	Tuntia
Uudet työkalut ja menetelmät	2
Tenttiin valmistautuminen	10
Tentti/välikokeet	3
Kaikki yhteensä	183

Opintojaksokorvaavuus
74310 Mikroelektroniikan pakkaustekniikka

Opintojakson kotisivu

Viimeksi muokattu	31.01.2007
Muokkaaja	Sampsa Kuusiluoma