Opinto-opas 2008-2009 Perus Perus Pori KV Jatko Avoin |Tutkinnot|     |Opintokokonaisuudet|     |Opintojaksot|

Opintojakson vastuuhenkilö

Sampsa Kuusiluoma

Toteutuskerrat

Ei toteutuskertoja

Suoritusvaatimukset

Hyväksytysti suoritettu tentti.

Opetukseen ja oppimiseen liittyvät periaatteet ja lähtökohdat

-

Tavoitteet

Opiskelija oppii tärkeimmät mikroelektroniikan pakkaustekniikat. Opiskelija kykenee arvioimaan erilaisten pakkausratkaisujen vaikutukset sähköisesti ja termisesti sekä luotettavuuden ja ympäristöystävällisyyden kannalta. Kurssi antaa tietoa mikroelektroniikan pakkaustekiikoista (myös johtavat liimat). Tiheät, miniatyrisointiin soveltuvat ympäristöystävälliset pakkaustekniikat. Pakkausten suunnittelu sähköisen ja termisen luotettavuuden kannalta. Uudet pakkausmateriaalit ja -tekniikat (ACF, Flip Chip, MCM ja CSP).

Sisältö

Sisältöalue	Ydinaines	Täydentävä tietämys	Erityistietämys
1.	Koteloidun mikroelektroniikan pakkaustekniikat: Wire bonding, TAB, BGA, CSP, MCM ja Flip Chip.	Tyypillisimmät tällä hetkellä käytetyt kotelotyypit. Tulevaisuuden kotelotyyppien haasteet ja mahdollisuudet.	Koteloiden substraattimateriaalit ja sulkemisprosessit
2.	Paljaiden komponenttien liitostekniikat ja niiden ominaisuudet. Lankaliitos, matriisiliitos, kääntöliitos ja monikerrosliitos.		SiP-arkkitehtuuri.
3.	Puolijohdemateriaalin prosessointi ja materiaalit. Piirilevymateriaalit ja piirilevyjen valmistus.	Monikerroslevyt ja taipuisat piirilevyt. Komponenttien ja liitosalustojen pinnoitteet.	Piirilevysuunnittelu ja sen vaiheet sekä mitoitussäännöt.
4.	Erityissovellusten kotelointitekniikat.	MEMS- ja optoelektroniikan komponenttien koteloinnin erityispiirteet.	Puolijohdelasereiden toteutus, MEMS-aktuaattorit ja resonaattorit sekä niiden käyttösovellukset.
5.	Elektroniikan pakkauksen luotettavuus. Ympäristörasitusten vaikutus vikaantumiseen.	Luotettavuustestit, kiihdytetyt testit ja vikaantumismallit.	Puhdastilat, niissä käyttäytyminen ja niiden merkitys

Opintojakson arvostelu

Kurssin loppuarvosana muodostuu tentin perusteella. Harjoitustehtävistä saa lisäpisteitä tenttiin. Kurssin hyväksytty suorittaminen edellyttää ydinaineksen hallintaa.

Arvosteluasteikko:

Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa (1-5)

Oppimateriaali

Tyyppi	Nimi	Tekijä	ISBN	URL	Painos,saatavuus...	Tenttimateriaali	Kieli
Kirja	Advanced Electronic Packaging	Richard K. Ulrich, William D. Brown	0471466093		John Wiley & Sons Inc, 2nd Edition, 2006		Englanti
Kirja	Fundamentals of Microsystems Packaging	Tummala, R.R.			McGraw-Hill, 2001		Englanti
Luentokalvot	ELE-4150, 2007-2008	Kuusiluoma, Sampsa			Esitetään luennoilla, saatavissa sähköisessä muodossa		Englanti
Muu kirjallisuus	Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies	J. Lau			McGraw-Hill, 2000		Englanti

Esitietovaatimukset

Vastaavuudet

Viimeksi muokattu	22.08.2008
Muokkaaja	Marja-Leena Kaakkolammi