Opinto-opas 2008-2009
Pori

Perus Pori KV Jatko Avoin

|Tutkinnot|     |Opintokokonaisuudet|     |Opintojaksot|    

Opinto-opas 2008-2009

ELEP-3011 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 8 op
Electronics Components and Materials

Opintojakson vastuuhenkilö

Pekka Ruuskanen, Tanja Jokinen, Veikko Haukka, Jussi Polvi

Toteutuskerrat

  Luentoajat ja -paikat Kohderyhmä, jolle suositellaan
Toteutus 1


Per 3 :
Maanantai 0 - 1, Pori

 
 


Suoritusvaatimukset

Hyväksytysti suoritettu tentti, seminaari- ja laboratoriotyöt.
Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan

Opetukseen ja oppimiseen liittyvät periaatteet ja lähtökohdat

-

Tavoitteet

Kurssilla tutustuttaan elektronisten komponenttien rakenteeseen sekä opitaan elektroniikkatuotannossa käytettävistä materiaaleista ja niiden ominaisuuksista. Kuvataan integroitujen piirien valmistusta,mikä mahdollistaa eri puolijohdekomponenttien toimintojen, rakenteiden ja ominaisuuksien ymmärtämisen. Perehdytään elektroniikan mikrosysteemeissä käytettyihin integrointi-, liitosalusta-, liitäntä- ja pakkaustekniikoihin.

Sisältö

Sisältöalue Ydinaines Täydentävä tietämys Erityistietämys
1. Teknologiateollisuuden ennusteet ja toteutumat, Yleistä elektroniikkateollisuudesta, tiekartta (NEMI), Nanorakenteista, Liitosalustat ja käsitteet, Liitosalustan materiaaleista ja niiden valinnasta, rajoituksista ja käytöstä Eristeet, puolijohteet, johteet,      
2. Passiiviset ja aktiiviset komponentit. Puolijohteille rakentuvat komponentit,niiden materiaalit,materiaalivalmistus, IC-piiri sen valmistustekniikka.      
3. Optoelektroniikan komponentit,spontaanit ja stimuloidut emissiot ja komponentit. Näytöt, näyttöjen materiaaleista, ilmiöistä, toiminnasta.      
4. Komponenttien pakkaustekniikasta, Pakkaustekniikan rooli mikrosysteemissä, Elektroniikan mikrosysteemien pakkaustekniikka, funktiot, hierarkia, Pakkaustekniikan tulevaisuuden trendit, ajurit EMI ja EMC- vaatimukset ja testaus, Tärinä-, shokki- ja olosuhdetestaus luotettavuustesteinä, Wafer ja pakkaustekniikan 0-taso. DCA:, COB, TAB ja FC, Monisirupakkaukset (MCM),      
5. RF-pakkaustekniikan perusteet, Antenneista, Häiriöistä, Pakkautekniikan suunnittelusta, Nystytystekniikat, Kotelotyypit, Ympäristövaatimukset ja materiaaliluotettavuus, WEEE,RoHS      


Oppimateriaali

Tyyppi Nimi Tekijä ISBN URL Painos,saatavuus... Tenttimateriaali Kieli
Kirja   Electronics Materials Inside Electronics Devices, London 200   Braithwaite N.,Weaver G.            Englanti  
Kirja   Fundamentals of Microsystems Packaging   Tummala Rao. R.            Englanti  
Kirja   Microchip Fabrication   Van Zant Peter            Englanti  
Kirja   Microelectronics Packaging Handbook Part I. II ja III   Tummala R.R. Rymaszewski E.,J. Klopfenstein A.G.,            Englanti  
Kirja   Optoelectronics and Photonics, Principles and Practices   Kasap S.O.            Englanti  
Luentokalvot     Jalonen, Paavo            Suomi  
Muu verkkomateriaali   Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat   www.vtt.fi/info/tiedotteet/2003/T2213.pdf            Suomi  


Esitietovaatimukset

Opintojakso P/S Selite
ELEP-1050 Laboratoriotyöturvallisuus Pakollinen    
ELEP-1110 Sähkö- ja piiritekniikan perusteet Suositeltava    
ELEP-1210 Elektroniikan peruskurssi Suositeltava    
ELEP-1250 Elektroniikan peruskurssi II Suositeltava    
ELEP-2510 Johdatus elektroniikan materiaaleihin Suositeltava    
ELEP-4011 Elektroniikan rakennealustat Suositeltava    

Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen POPiin)

Vastaavuudet

Opintojakso Vastaa opintojaksoa  Selite 
ELEP-3011 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 8 op ELEP-3010 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 5 op  

Tarkempia tietoja toteutuskerroittain

  Kuvaus Opetusmuodot Toteutustapa
Toteutus 1 Luentoja 40h, laboratoriotöitä 28h   Luennot
Seminaarityöt
Laboratoriotyöt
Muu lähiopetus
   
Lähiopetus: 0 %
Etäopetus: 0 %
Itseopiskelu: 0 %  


Viimeksi muokattu23.02.2009
MuokkaajaJussi Polvi