Opinto-opas 2008-2009 Pori Perus Pori KV Jatko Avoin |Tutkinnot|     |Opintokokonaisuudet|     |Opintojaksot|

Opintojakson vastuuhenkilö

Pekka Ruuskanen, Tanja Jokinen, Veikko Haukka, Jussi Polvi

Toteutuskerrat

	Luentoajat ja -paikat	Kohderyhmä, jolle suositellaan
Toteutus 1	Per 3 : Maanantai 0 - 1, Pori

Suoritusvaatimukset

Hyväksytysti suoritettu tentti, seminaari- ja laboratoriotyöt.
Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan

Opetukseen ja oppimiseen liittyvät periaatteet ja lähtökohdat

-

Tavoitteet

Kurssilla tutustuttaan elektronisten komponenttien rakenteeseen sekä opitaan elektroniikkatuotannossa käytettävistä materiaaleista ja niiden ominaisuuksista. Kuvataan integroitujen piirien valmistusta,mikä mahdollistaa eri puolijohdekomponenttien toimintojen, rakenteiden ja ominaisuuksien ymmärtämisen. Perehdytään elektroniikan mikrosysteemeissä käytettyihin integrointi-, liitosalusta-, liitäntä- ja pakkaustekniikoihin.

Sisältö

Sisältöalue	Ydinaines	Täydentävä tietämys	Erityistietämys
1.	Teknologiateollisuuden ennusteet ja toteutumat, Yleistä elektroniikkateollisuudesta, tiekartta (NEMI), Nanorakenteista, Liitosalustat ja käsitteet, Liitosalustan materiaaleista ja niiden valinnasta, rajoituksista ja käytöstä Eristeet, puolijohteet, johteet,
2.	Passiiviset ja aktiiviset komponentit. Puolijohteille rakentuvat komponentit,niiden materiaalit,materiaalivalmistus, IC-piiri sen valmistustekniikka.
3.	Optoelektroniikan komponentit,spontaanit ja stimuloidut emissiot ja komponentit. Näytöt, näyttöjen materiaaleista, ilmiöistä, toiminnasta.
4.	Komponenttien pakkaustekniikasta, Pakkaustekniikan rooli mikrosysteemissä, Elektroniikan mikrosysteemien pakkaustekniikka, funktiot, hierarkia, Pakkaustekniikan tulevaisuuden trendit, ajurit EMI ja EMC- vaatimukset ja testaus, Tärinä-, shokki- ja olosuhdetestaus luotettavuustesteinä, Wafer ja pakkaustekniikan 0-taso. DCA:, COB, TAB ja FC, Monisirupakkaukset (MCM),
5.	RF-pakkaustekniikan perusteet, Antenneista, Häiriöistä, Pakkautekniikan suunnittelusta, Nystytystekniikat, Kotelotyypit, Ympäristövaatimukset ja materiaaliluotettavuus, WEEE,RoHS

Oppimateriaali

Tyyppi	Nimi	Tekijä	ISBN	URL	Painos,saatavuus...	Tenttimateriaali	Kieli
Kirja	Electronics Materials Inside Electronics Devices, London 200	Braithwaite N.,Weaver G.					Englanti
Kirja	Fundamentals of Microsystems Packaging	Tummala Rao. R.					Englanti
Kirja	Microchip Fabrication	Van Zant Peter					Englanti
Kirja	Microelectronics Packaging Handbook Part I. II ja III	Tummala R.R. Rymaszewski E.,J. Klopfenstein A.G.,					Englanti
Kirja	Optoelectronics and Photonics, Principles and Practices	Kasap S.O.					Englanti
Luentokalvot		Jalonen, Paavo					Suomi
Muu verkkomateriaali	Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat	www.vtt.fi/info/tiedotteet/2003/T2213.pdf					Suomi

Esitietovaatimukset

Vastaavuudet

Tarkempia tietoja toteutuskerroittain

	Kuvaus	Opetusmuodot	Toteutustapa
Toteutus 1	Luentoja 40h, laboratoriotöitä 28h	Luennot Seminaarityöt Laboratoriotyöt Muu lähiopetus	Lähiopetus: 0 % Etäopetus: 0 % Itseopiskelu: 0 %

Viimeksi muokattu	23.02.2009
Muokkaaja	Jussi Polvi