Opinto-opas 2009-2010 |
|||||
| Perus | Pori | KV | Jatko | Avoin | |
|
|
|
|||||||||||||||||
ELEP-3011 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 8 op
|
Veikko Haukka
| Luentoajat ja -paikat | Kohderyhmä, jolle suositellaan | |
| Toteutus 1 |
|
Porin opiskelijat |
Hyväksytysti suoritettu tentti, seminaari- ja laboratoriotyöt.
Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan
-
Kurssilla tutustuttaan elektronisten komponenttien rakenteeseen sekä opitaan elektroniikkatuotannossa käytettävistä materiaaleista ja niiden ominaisuuksista. Kuvataan integroitujen piirien valmistusta,mikä mahdollistaa eri puolijohdekomponenttien toimintojen, rakenteiden ja ominaisuuksien ymmärtämisen. Perehdytään elektroniikan mikrosysteemeissä käytettyihin integrointi-, liitosalusta-, liitäntä- ja pakkaustekniikoihin.
| Sisältö | Ydinaines | Täydentävä tietämys | Erityistietämys |
| 1. | Teknologiateollisuuden ennusteet ja toteutumat, Yleistä elektroniikkateollisuudesta, tiekartta (NEMI), Nanorakenteista, Liitosalustat ja käsitteet, Liitosalustan materiaaleista ja niiden valinnasta, rajoituksista ja käytöstä Eristeet, puolijohteet, johteet, | ||
| 2. | Passiiviset ja aktiiviset komponentit. Puolijohteille rakentuvat komponentit,niiden materiaalit,materiaalivalmistus, IC-piiri sen valmistustekniikka. | ||
| 3. | Optoelektroniikan komponentit,spontaanit ja stimuloidut emissiot ja komponentit. Näytöt, näyttöjen materiaaleista, ilmiöistä, toiminnasta. | ||
| 4. | Komponenttien pakkaustekniikasta, Pakkaustekniikan rooli mikrosysteemissä, Elektroniikan mikrosysteemien pakkaustekniikka, funktiot, hierarkia, Pakkaustekniikan tulevaisuuden trendit, ajurit EMI ja EMC- vaatimukset ja testaus, Tärinä-, shokki- ja olosuhdetestaus luotettavuustesteinä, Wafer ja pakkaustekniikan 0-taso. DCA:, COB, TAB ja FC, Monisirupakkaukset (MCM), | ||
| 5. | RF-pakkaustekniikan perusteet, Antenneista, Häiriöistä, Pakkautekniikan suunnittelusta, Nystytystekniikat, Kotelotyypit, Ympäristövaatimukset ja materiaaliluotettavuus, WEEE,RoHS |
| Tyyppi | Nimi | Tekijä | ISBN | URL | Painos,saatavuus... | Tenttimateriaali | Kieli |
| Kirja | Electronic Packaging and Interconnection Handbook 4. ed | Harper a. Charles | Englanti | ||||
| Kirja | Electronics Materials Inside Electronics Devices, London 200 | Braithwaite N.,Weaver G. | Englanti | ||||
| Kirja | Fundamentals of Microsystems Packaging | Tummala Rao. R. | Englanti | ||||
| Kirja | Microchip Fabrication | Van Zant Peter | Englanti | ||||
| Kirja | Microelectronics Packaging Handbook Part I. II ja III | Tummala R.R. Rymaszewski E.,J. Klopfenstein A.G., | Englanti | ||||
| Kirja | Optoelectronics and Photonics, Principles and Practices | Kasap S.O. | Englanti | ||||
| Luentokalvot | Veikko Haukka | Suomi | |||||
| Muu verkkomateriaali | Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat | www.vtt.fi/info/tiedotteet/2003/T2213.pdf | Suomi |
| Opintojakso | P/S | Selite |
| ELEP-1050 Laboratoriotyöturvallisuus | Pakollinen | |
| ELEP-1110 Sähkö- ja piiritekniikan perusteet | Suositeltava | |
| ELEP-1210 Elektroniikan peruskurssi | Suositeltava | |
| ELEP-1250 Elektroniikan peruskurssi II | Suositeltava | |
| ELEP-2510 Johdatus elektroniikan materiaaleihin | Suositeltava | |
| ELEP-4011 Elektroniikan rakennealustat | Suositeltava |
| Opintojakso | Vastaa opintojaksoa | Selite |
|
|
|
|
|
|
|
| Kuvaus | Opetusmuodot | Toteutustapa | |
| Toteutus 1 | Luentoja 40h, laboratoriotöitä 30h | Luennot Seminaarityöt Laboratoriotyöt Muu lähiopetus |
Lähiopetus: 0 % Etäopetus: 0 % Itseopiskelu: 0 % |