|
|
|||||||||||||||||
Opinto-opas 2010-2011
ELE-2350 Elektroniikkalaitteen tuotesuunnittelu, 4 op
|
Vastuuhenkilö
Kati Kokko
Opetus
| Opetusmuoto | P1 | P2 | P3 | P4 | Kesä | Toteutuskerrat | Luentoajat ja -paikat |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Suoritusvaatimukset
Hyväksytysti suoritettu harjoitustyö ja tentti.
Osaamistavoitteet
Kurssin jälkeen opiskelija osaa määritellä yleisimmät puolijohdemateriaalit, niiden erot ja syyt kunkin materiaalin käytölle. Hän osaa selittää yksittäiskiteen kasvatuksen sekä miten puolijohteelle valmistetaan toimiva IC. Hän osaa esittää pakkauksen tehtävät ja arvioida niiden tärkeyden osana toimivaa elektroniikkalaitetta, sekä pystyy listaamaan pakkauksen hierarkiatasot sillä tarkkuudella, että hän osaa listata mitä jokaisella pakkauksen tasolla tehdään ja miksi. Opiskelija osaa vertailla pakkauksen eri hierarkiatasoilla tehtyjen ratkaisujen vaikutukset koko suunnitteluprosessiin (mm. komponenttien valinnat, liitostekniikat). Hän osaa esitellä piirilevynvalmistusprosessin teollisena prosessina ja osaa toteuttaa sen prototuotannossa. Hän myös tunnistaa eri piirilevymateriaalit. Opiskelija osaa määritellä pakkaukselta vaadittavat sähköiset ominaisuudet ja antaa esimerkkejä siitä, miten erilaiset pakkaukset vaikuttavat näihin ominaisuuksiin. Hän osaa selittää lämmönsiirtymistavat elektroniikkalaitteessa eri tasoilla ja luokitella lämmönlähteet laitteissa, sekä ratkaista lämmönhallinnan elektroniikkalaitteessa komponenttitasolla. Hän osaa mitoittaa jäähdytyselementtejä komponenteille, ja laskea lämpölaskuja käsin yksinkertaisista systeemeistä. Hän osaa nimetä testausmenetelmiä elektroniikalatteen tuotantoprosessin eri vaiheissa ja soveltaa elinkaariajattelua koko elektroniikkatuotteen suunnitteluprosessin ajan.
Sisältö
| Sisältö | Ydinaines | Täydentävä tietämys | Erityistietämys |
| 1. | Pii puolijohdemateriaalina, douppaaminen, p- ja n- tyypin puolijohteet. Yksittäiskiteen valmistus. Mikropiirin valmistus. | Muut puolijohdemateriaalit | Korkeat taajuudet. |
| 2. | Pakkauksen tehtävät. Pakkauksen hierarkiatasot (Eri komponenttikotelot, sirun liittäminen koteloon, komponentin liittäminen levylle) Piirilevyn valmistus. | Elektroniikassa käytetyt materiaalit. Eri kääntösirutekniikat. Piirilevysuunnitteluohjelmiston käyttö. | Erikoiset pakkausratkaisut. |
| 3. | Pakkausten sähköiset ominaisuudet. Lämmönhallinta ja lämpösuunnittelu pakkauksissa. | Kotelon ja pakkauksen aiheuttamat rajoitukset elektroniikkasuunnittelulle. | |
| 4. | Testaus eri valmistusvaiheissa. Elinkaariajattelu koko valmistusprosessin aikana. | Käyttöolosuhteet eri sovellusalueilla (kuluttajaelektroniikka, autoelektroniikka...) Elektroniikan luotettavuus. | Elektroniikan luotettavuuden testausmenetelmät. |
Opintojakson arvostelu
Kurssin arvosana määräytyy tentin perusteella. Hallittuaan ydinaineksen hyvin on opiskelijalla mahdollisuus läpäistä kurssi arvosanalla 3. Arvosanan 4 saavuttaakseen opiskelijan on osattava myös täydentävän tietämyksen sarakkeen asioita. Arvosanaan 5 on mahdollisuus, jos täydentävän tietämyksen sarake osataan hyvin. Jos ydinaineksessa on vähäisiä puutteita, on opiskelijalla mahdollisuus arvosanaan 1 tai 2 riippuen puutteiden määrästä. Jos ydiaineksen hallinnassa on huomattavia puutteita, ei opiskelija läpäise kurssia.
Arvosteluasteikko:
Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa (1-5)
Oppimateriaali
| Tyyppi | Nimi | Tekijä | ISBN | URL | Painos,saatavuus... | Tenttimateriaali | Kieli |
| Kirja | Electronic Assembly Fabrication | Harper | 0-07-137882-0 | Englanti | |||
| Kirja | Fundamentals of Microsystems Packaging | Tummala | 0-07-137169-9 | Englanti |
Esitietovaatimukset
| Opintojakso | P/S | Selite |
| ELE-1010 Elektroniikan perusteet I | Pakollinen | |
| ELE-1020 Elektroniikan perusteet II | Pakollinen | |
| ELE-1030 Elektroniikan perusteet III | Suositeltava |
Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen POPiin)
Vastaavuudet
| Opintojakso | Vastaa opintojaksoa | Selite |
|
|
|
Tarkempia tietoja toteutuskerroittain
| Toteutus | Kuvaus | Opetusmuodot | Toteutustapa |
| Luennot Harjoitukset Harjoitustyöt Oppimispäiväkirja, portfolio ja muu kirjallinen tuotos |
Lähiopetus: 0 % Etäopetus: 0 % Itseopiskelu: 0 % |