Opinto-opas 2010-2011
Pori

Perus Pori KV Jatko Avoin

|Tutkinnot|     |Opintokokonaisuudet|     |Opintojaksot|    

Opinto-opas 2010-2011

ELEP-3011 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 8 op
Electronics Components and Materials

Vastuuhenkilö

Veikko Haukka

Opetus

Opetusmuoto P1 P2 P3 P4 Toteutuskerrat Luentoajat ja -paikat
Luennot
Harjoitukset
Harjoitustyöt



 



 
 3 h/vko
 4 h/vko

+3 h/vko
+4 h/vko
 5 h/per
ELEP-3011 2010-01  

Suoritusvaatimukset

Hyväksytysti suoritettu tentti, seminaari- ja laboratoriotyöt.
Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan

Osaamistavoitteet

Opintojakson suoritettuaan opiskelija osaa - kuvata elektronisten komponenttien rakennetta ja valmistusmenetelmiä - esitellä elektroniikkatuotannossa käytettäviä materiaaleja ja osaa niiden ominaisuuksien perusteella valita erilaisiin sovelluskohteisiin oikeanlaiset materiaalit. - selittää puolijohdekomponenttien toimintaa, rakennetta ja ominaisuuksia - tunnistaa elektroniikan mikrosysteemeissä käytettyjä integrointi-, liitosalusta-, liitäntä- ja pakkaustekniikoita

Sisältö

Sisältö Ydinaines Täydentävä tietämys Erityistietämys
1. Teknologiateollisuuden ennusteet ja toteutumat, Yleistä elektroniikkateollisuudesta, tiekartta (NEMI), Nanorakenteista, Liitosalustat ja käsitteet, Liitosalustan materiaaleista ja niiden valinnasta, rajoituksista ja käytöstä Eristeet, puolijohteet, johteet,      
2. Passiiviset ja aktiiviset komponentit. Puolijohteille rakentuvat komponentit,niiden materiaalit,materiaalivalmistus, IC-piiri sen valmistustekniikka.      
3. Optoelektroniikan komponentit,spontaanit ja stimuloidut emissiot ja komponentit. Näytöt, näyttöjen materiaaleista, ilmiöistä, toiminnasta.      
4. Komponenttien pakkaustekniikasta, Pakkaustekniikan rooli mikrosysteemissä, Elektroniikan mikrosysteemien pakkaustekniikka, funktiot, hierarkia, Pakkaustekniikan tulevaisuuden trendit, ajurit EMI ja EMC- vaatimukset ja testaus, Tärinä-, shokki- ja olosuhdetestaus luotettavuustesteinä, Wafer ja pakkaustekniikan 0-taso. DCA:, COB, TAB ja FC, Monisirupakkaukset (MCM),      
5. RF-pakkaustekniikan perusteet, Antenneista, Häiriöistä, Pakkautekniikan suunnittelusta, Nystytystekniikat, Kotelotyypit, Ympäristövaatimukset ja materiaaliluotettavuus, WEEE,RoHS      

Oppimateriaali

Tyyppi Nimi Tekijä ISBN URL Painos,saatavuus... Tenttimateriaali Kieli
Kirja   Electronic Packaging and Interconnection Handbook 4. ed   Harper a. Charles            Englanti  
Kirja   Electronics Materials Inside Electronics Devices, London 200   Braithwaite N.,Weaver G.            Englanti  
Kirja   Fundamentals of Microsystems Packaging   Tummala Rao. R.            Englanti  
Kirja   Microchip Fabrication   Van Zant Peter            Englanti  
Kirja   Microelectronics Packaging Handbook Part I. II ja III   Tummala R.R. Rymaszewski E.,J. Klopfenstein A.G.,            Englanti  
Kirja   Optoelectronics and Photonics, Principles and Practices   Kasap S.O.            Englanti  
Luentokalvot     Veikko Haukka            Suomi  
Muu verkkomateriaali   Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat   www.vtt.fi/info/tiedotteet/2003/T2213.pdf            Suomi  

Esitietovaatimukset

Opintojakso P/S Selite
ELEP-1050 Laboratoriotyöturvallisuus Pakollinen    
ELEP-1110 Sähkö- ja piiritekniikan perusteet Suositeltava    
ELEP-1210 Elektroniikan peruskurssi Suositeltava    
ELEP-1250 Elektroniikan peruskurssi II Suositeltava    
ELEP-2510 Johdatus elektroniikan materiaaleihin Suositeltava    
ELEP-3110 Elektroniikan tuotantotekniikka Suositeltava    
ELEP-4011 Elektroniikan rakennealustat Suositeltava    

Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen POPiin)



Vastaavuudet

Opintojakso Vastaa opintojaksoa  Selite 
ELEP-3011 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 8 op ELEP-3210 Elektroniikan pakkaustekniikka, 5 op  
ELEP-3011 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 8 op ELEP-3012 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 5 op  
ELEP-3011 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 8 op ELEP-3010 Elektroniikan komponentit ja materiaalit, 5 op  

Tarkempia tietoja toteutuskerroittain

Toteutus Kuvaus Opetusmuodot Toteutustapa
ELEP-3011 2010-01 Luentoja 40h, laboratoriotöitä 30h, seminaarit 6h   Luennot
Seminaarityöt
Laboratoriotyöt
Muu lähiopetus
   
Lähiopetus: 0 %
Etäopetus: 0 %
Itseopiskelu: 0 %  

Viimeksi muokattu27.04.2010