|
|
|||||||||||||||||
Opinto-opas 2011-2012
ELE-4250 Elektroniikan miniatyrisointi, 5 op
|
Lisätiedot
Soveltuu jatko-opinnoiksi
Vastuuhenkilö
Ville Pekkanen, Matti Mäntysalo
Opetus
| Opetusmuoto | P1 | P2 | P3 | P4 | Kesä | Toteutuskerrat | Luentoajat ja -paikat |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Suoritusvaatimukset
Hyväksytysti suoritetut seminaariesitelmä ja hyväksytysti suoritettu tentti.
Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan
Opetukseen ja oppimiseen liittyvät periaatteet ja lähtökohdat
-
Osaamistavoitteet
Opintojakson suoritettuaan opiskelija osaa listata elektroniikan miniatyrisointitekniikat sekä osaa soveltaa näitä tekniikoita elektroniikka tuotteensuunnitteluun. Opiskelija osaa arvioida teknologian soveltuvuutta erilaisiin kohteisiin ja tulkita saavutettavaa hyötyä.
Sisältö
| Sisältö | Ydinaines | Täydentävä tietämys | Erityistietämys |
| 1. | Systeemisuunnittelu ja elektroniikan integroiminen yhdeksi toimivaksi kokonaisuudeksi. | Elektroniikan tulevaisuuden trendien ennustaminen, road mapit. | Taloudelliset näkökohdat. Sovellukset, joissa miniatyyrista elektroniikkaa käytetään, ja tullaan käyttämään. |
| 2. | Miniatyrisoinnissa käytettävät liittämistekniikat, esim. flip chip ja monikerrosliitostekniikat. Pakkaustekniikoista erityisesti 3D-tekniikat (SiP, SoP, SoC) ja wafer level packaging. | Teknologioiden asettamat rajat miniatyrisoinnille. | |
| 3. | Passiivikomponenttien integroiminen puolijohteelle ja alustaan. | Passiivikomponentit moduuleissa, ja passive arrays. Passiivien verkottuminen. | |
| 4. | Substraattitekniikat, eri rakenteet ja mikroviat. MEMS ja optoelektroniikan komponentit | MEMS aktuaattorit, resonaattorit sekä niiden käyttösovellukset | TSV |
| 5. | Elektroniikan miniatyrisoinnissa tarvittava mallinnus. |
Opintojakson arvostelu
Kurssin arvosana määräytyy tentin ja seminaarityön perusteella. Seminaarityöstä saa pisteitä -3p...0...+3p, jotka lisätään tentin pisteisiin. Seminaarityön pisteytykseen vaikuttavat kirjallinen raportti ja seminaariesitelmä. Hallittuaan ydinaineksen hyvin on opiskelijalla mahdollisuus läpäistä kurssi arvosanalla 3. Arvosanan 4 saavuttaakseen on oppiskelijan osattava myös täydentää tietämystä. Arvosanaan 5 on mahdollisuus, jos opiskelija osaa myös täydentävän tietämyksen. Läpäistääkseen kurssin on opiskelijan suoritettava tentti ja seminaarityö vähintään hyväksytysti. Opintojaksolla tulisi omaksua kurssin ydinaines sekä täydentävä tietämys. Erityisen hyvin tehdyllä seminaarityöllä voi ansaita yhden numeron korotuksen tenttiarvosanaan. Harjoitustyö arvostellaan hyväksytty/hylätty -periaatteella.
Arvosteluasteikko:
Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa (1-5)
Osasuoritukset:
Oppimateriaali
| Tyyppi | Nimi | Tekijä | ISBN | URL | Painos,saatavuus... | Tenttimateriaali | Kieli |
| Kirja | Introduction to System-on-Package (SOP): Miniaturization of the Entire System | Rao R. Tummala | 0071603158 | Suomi | |||
| Luentokalvot | Kurssin luentomateriaali | jaetaan luennolla | Englanti | ||||
| Muu kirjallisuus | Aiheeseen sopivat artikkelit | Kopiot jaetaan luennolla | Englanti |
Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen POPiin)
Vastaavuudet
| Opintojakso | Vastaa opintojaksoa | Selite |
|
|
|
Tarkempia tietoja toteutuskerroittain
| Toteutus | Kuvaus | Opetusmuodot | Toteutustapa |