|
|
|||||||||||||||||
Opinto-opas 2014-2015
ELT-21000 Elektroniikkalaitteen tuotesuunnittelu, 4 op
|
Vastuuhenkilö
Katja Laine
Opetus
| Opetusmuoto | P1 | P2 | P3 | P4 | Kesä | Toteutuskerrat | Luentoajat ja -paikat |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Suoritusvaatimukset
Hyväksytysti suoritettu harjoitustyö ja tentti sekä muut mahdolliset pakolliset tehtävät.
Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan
Osaamistavoitteet
Opintojakson suoritettuaan opiskelija osaa selittää yksittäiskiteen kasvatuksen sekä miten puolijohteelle valmistetaan toimiva IC. Hän osaa esittää pakkauksen tehtävät ja arvioida niiden tärkeyden osana toimivaa elektroniikkalaitetta, sekä pystyy listaamaan pakkauksen hierarkiatasot sillä tarkkuudella, että hän osaa listata mitä jokaisella pakkauksen tasolla tehdään ja miksi. Opiskelija osaa vertailla pakkauksen eri hierarkiatasoilla tehtyjen ratkaisujen vaikutukset koko suunnitteluprosessiin (mm. komponenttien valinnat, liitostekniikat, juotosprosessit). Hän osaa esitellä piirilevynvalmistusprosessin teollisena prosessina ja osaa toteuttaa sen prototuotannossa. Hän myös tunnistaa eri piirilevymateriaalit. Opiskelija osaa määritellä pakkaukselta vaadittavat sähköiset ominaisuudet ja antaa esimerkkejä siitä, miten erilaiset pakkaukset vaikuttavat näihin ominaisuuksiin. Hän osaa selittää lämmönsiirtymistavat elektroniikkalaitteessa eri tasoilla ja luokitella lämmönlähteet laitteissa, sekä ratkaista lämmönhallinnan elektroniikkalaitteessa komponenttitasolla. Hän osaa mitoittaa jäähdytyselementtejä komponenteille, ja laskea lämpölaskuja käsin yksinkertaisista systeemeistä. Hän osaa nimetä testausmenetelmiä ja laadunhallintamenetelmiä elektroniikkalaitteen tuotantoprosessin eri vaiheissa sekä soveltaa elinkaariajattelua koko elektroniikkatuotteen suunnitteluprosessin ajan.
Sisältö
| Sisältö | Ydinsisältö | Täydentävä tietämys | Erityistietämys |
| 1. | Pii puolijohdemateriaalina. Yksittäiskiteen valmistus. Mikropiirin valmistus. | Muut puolijohdemateriaalit | Korkeat taajuudet. |
| 2. | Pakkauksen tehtävät. Pakkauksen hierarkiatasot (Eri komponenttikotelot, sirun liittäminen koteloon, komponentin liittäminen levylle) Piirilevyn valmistus. | Elektroniikassa käytetyt materiaalit. Eri kääntösirutekniikat. Piirilevysuunnitteluohjelmiston käyttö ja uudet piirilevyteknologiat | Erikoiset pakkausratkaisut. |
| 3. | Pakkausten sähköiset ominaisuudet. Lämmönhallinta ja lämpösuunnittelu pakkauksissa. | Kotelon ja pakkauksen aiheuttamat rajoitukset elektroniikkasuunnittelulle. | |
| 4. | Testaus eri valmistusvaiheissa, laadunhallinta ja laadunvarmistus. Six Sigman perusteet. Elinkaariajattelu koko valmistusprosessin aikana. | Käyttöolosuhteet eri sovellusalueilla (kuluttajaelektroniikka, autoelektroniikka) |
Ohjeita opiskelijalle osaamisen tasojen saavuttamiseksi
Kurssin arvosana määräytyy tentin perusteella. Hallittuaan ydinaineksen hyvin on opiskelijalla mahdollisuus läpäistä kurssi arvosanalla 3. Arvosanan 4 saavuttaakseen opiskelijan on osattava myös täydentävän tietämyksen sarakkeen asioita. Arvosanaan 5 on mahdollisuus, jos täydentävän tietämyksen sarake osataan hyvin. Jos ydinaineksessa on vähäisiä puutteita, on opiskelijalla mahdollisuus arvosanaan 1 tai 2 riippuen puutteiden määrästä. Jos ydiaineksen hallinnassa on huomattavia puutteita, ei opiskelija läpäise kurssia.
Arvosteluasteikko:
Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa (1-5)
Osasuoritukset:
Oppimateriaali
| Tyyppi | Nimi | Tekijä | ISBN | URL | Painos,saatavuus... | Tenttimateriaali | Kieli |
| Kirja | Electronic Assembly Fabrication | Harper | 0-07-137882-0 | Ei | Englanti | ||
| Kirja | Fundamentals of Microsystems Packaging | Tummala | 0-07-137169-9 | Kyllä | Englanti |
Esitietoketju (Vaatii kirjautumisen POPiin)
Vastaavuudet
| Opintojakso | Vastaa opintojaksoa | Selite |
|
|
|
Tarkempia tietoja toteutuskerroittain
| Toteutus | Kuvaus | Opetusmuodot | Toteutustapa |
| Luennot Harjoitukset Harjoitustyöt Oppimispäiväkirja, portfolio ja muu kirjallinen tuotos |
Lähiopetus: 45 % Etäopetus: 0 % Itseopiskelu: 55 % |