Course unit, curriculum year 2023–2024
EE.ELE.200
Product Design of Electronic Device, 5 cr
Tampere University
- Description
- Completion options
Teaching periods
Active in period 1 (1.8.2023–22.10.2023)
Course code
EE.ELE.200Language of instruction
FinnishAcademic years
2021–2022, 2022–2023, 2023–2024Level of study
Intermediate studiesGrading scale
General scale, 0-5Persons responsible
Responsible teacher:
Katja LaineResponsible organisation
Faculty of Information Technology and Communication Sciences 100 %
Coordinating organisation
Electrical Engineering Studies 100 %
Core content
Puolijohteet:
- Pii puolijohde-materiaalina
- Puolijohdekiekon ja IC:n valmistusprosessit
- Fotolitografia
Pakkauskokonaisuus:
- Pakkauksen tehtävät
- Eri teknologia-alojen pakkausten ominaisuudet
- Pakkauksen sähköinen suunnittelu
- Pintaliitos- ja läpiladontatekniikka
- Lankaliitos-, flip chip - ja kantonauha-tekniikka
- Juottamisen peruskäsitteet ja -materiaalit, pastanpaino, reflow- ja aaltojuotostekniikka
- Komponenttien kotelointi
Piirilevy:
- Piirilevyn peruskäsitteet ja -materiaalit sekä niiden vertailu
- Eri piirilevytyypit, niiden valmistusmenetelmät ja materiaalit
Lämpösuunnittelu:
- Johtumisen, konvektion ja lämpösäteilyn periaate
- Lämpölaskut
- Lämpösuunnittelun perusperiaatteet
Muut suunnittelunäkökulmat:
- Luotettavuuden peruskäsitteet, vikaantumismekanismit ja kiihdytetty luotettavuustestaus
- Elektroniikkatuotannon testausteknologiat
- Laatusuunnittelun peruskäsitteet ja Six Sigman perusteet
- Ympäristösuunnittelun peruskäsitteet
Complementary knowledge
- Eri valmistusmenetelmien vertailu
- CMOS-valmistusprosessi
- Sähköisten epäideaalisuuksien huomioiminen suunnittelussa
- Juotoslämpötilaprofiilien suunnittelu
- Liimaliittäminen
- Joustavien piirilevymateriaalien vertailu
- Piirilevyn suunnittelu
- Pakkauksissa ja piirilevyllä tehdyt lämpösuunnitteluratkaisut
- Käyttöolosuhteiden ja luotettavuustestauksen määritteleminen eri sovelluksiin
- Testaussuunnittelu
- Ympäristömyötäisessä tuotesuunnittelussa huomioitavat kohdat
- Six Sigma -menetelmän soveltaminen
Specialist knowledge
- Uudet pakkausteknologiat
Learning outcomes
Further information
Learning material
Equivalences
Studies that include this course
Completion option 1
Hyväksytysti suoritetut oppimistapahtumat, hyväksytysti suoritetut oppimistehtävät ja hyväksytysti suoritetut mahdolliset tenttityyppiset tehtävät/EXAM-tentit, jotka ilmoitetaan toteutuksen alussa. Tarkemmat arvosananmääräytymisperiaatteet ilmoitetaan toteutuksen alussa.
Participation in teaching
28.08.2023 – 15.10.2023
Active in period 1 (1.8.2023–22.10.2023)