Elektroniikkalaitteen tuotesuunnittelu, 5 op

Tampereen yliopisto

Kuvaus
Suoritustavat

Opetusperiodit

Koodi

EE.ELE.200

Opetuskieli

suomi

Lukuvuodet

2024–2025, 2025–2026, 2026–2027

Opintojakson taso

Syventävät opinnot

Arvosteluasteikko

Yleinen asteikko, 0-5

Vastuuhenkilö

Vastuuopettaja:

Katja Laine

Vastuuorganisaatio

Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekunta 100 %

Järjestävä organisaatio

Sähkötekniikan opetus 100 %

Kestävän kehityksen tavoitteet

9 Kestävää teollisuutta, innovaatioita ja infrastruktuureja

Ydinsisältö

Elektroniikkalaitteen valmistuksen eri hierarkiatasojen perusprosessit- ja menetelmät
Pakkauksen tehtävät ja ominaisuudet
Pakkauksen epäideaalisuudet
Piirilevyn peruskäsitteet ja -materiaalit
Eri piirilevytyypit, niiden valmistusmenetelmät ja materiaalit
Lämpösuunnittelun perusperiaatteet
Elektroniikkalaitteen eri suunnittelunäkökulmat

Täydentävä tietämys

Eri valmistusprosessien vertailu
Pakkauksen epäideaalisuuksien huomioiminen suunnittelussa
Vaihtoehtoiset valmistusmenetelmät
Piirilevymateriaalien vertailu
Lämpösuunnitteluratkaisut ja niiden perustelu
Eri suunnittelunäkökulmien soveltaminen

Erityistietämys

Uudet pakkausteknologiat

Osaamistavoitteet

Lisätiedot

Oppimateriaalit

Vastaavat opintojaksot

Kokonaisuudet, joihin opintojakso kuuluu

Suoritustapa 1

Hyväksytysti suoritetut oppimistapahtumat, hyväksytysti suoritetut oppimistehtävät ja hyväksytysti suoritetut mahdolliset tenttityyppiset tehtävät/EXAM-tentit, jotka ilmoitetaan toteutuksen alussa. Tarkemmat arvosananmääräytymisperiaatteet ilmoitetaan toteutuksen alussa.

Osallistuminen opetukseen

Monimuoto-opetus (suomi)

26.08.2024 – 13.10.2024